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MAH200 图形电镀系列干膜光阻剂

    MAH200 图形电镀系列干膜光阻剂

MAH200 图形电镀系列干膜光阻剂是一种高性能、全水溶性的干膜光阻剂,特别适用于外层电镀的应用。特别针对高可能一次合格率而设计,在盖孔&蚀刻和酸性电镀工艺中有出色的性能。

特色及优点

极好的贴合度-高良率

盖孔能力优异

显影后边墙垂直/电镀后边墙垂直

显影泡沫少

高解析度、高附着力

应用于酸性镀铜和镍金工艺时无渗镀现象

化学物质渗漏少

碱性褪膜性能好-膜屑颗粒小

碱性褪膜速度快

项目
单位
MAH220
MAH215
备注
厚度
μm
50
38

感度*1
mj/cm2
40
30

最短显影时间
sec.
32
25

附着力*1*2(L/S=X/250)
μm
30
25

解析度*1*2(L/S=X/X)
μm
30
25

盖孔孔径
μm
7.5
6.5

*1:MAH215(SST=7/21):采用Stouffer21格曝光尺,推荐硬化格数的中心值的曝光能量,海圣平行光曝光机制作(UVE-HSP5K-11

*2:1wt%Na2CO3,30℃,最短显影时间x2

*3:分辨率、解析度以及显影后图像。



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