本文主要介绍了LTCC技术的市场背景、特点、技术性能优势和在移动通信领域中的应用情况。
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网版清洗是LTCC加工过程中一道重要的工序,它对LTCC产品中通孔和线条图案精度和连通可靠性起着极为重要的作用。特别是在网版再次使用过程时,只有将网版图案和丝网网孔中的金属浆料xx干净才能满足后续印刷的质量要求。分析了目前清洗工艺的现状,对网版清洗工艺进行优化,通过半自动清洗设备和清洗剂进行分析比较,并对关键工艺因素开展正交试验,获得了较优的工艺参数。
丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺，印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程，对其关键工艺步骤进行了分析研究，并给出了网版制作过程中的工艺要点。
背景技术：
低温共烧陶瓷（ltcc）技术是上世纪八十年代发展起来的无源元件集成电路技术。ltcc基板支持多层布线，能将部分无源元件集成到基板中，使其具有高速、高频、高密度、高可靠性等优点，有利于系统小型化，可以在提高电路组装密度的同时提高系统的可靠性。因此，ltcc被广泛应用于微波通信、航空航天和军事电子等领域中。
ltcc基板中的导体图案是通过丝网印刷方式实现的。目前，行业内ltcc基板印刷的最细线条是100μm。随着电子装备朝着高频、小型化、高集成度的方向发展，对ltcc基板提出了更高的要求，互连线条由原来的100μm需要提高到50μm。要想实现50μm细线条的加工能力，首先要制作出50μm的高丝网制版。因此，高丝网制版是实现ltcc基板精密布线制造的基础。
高丝网制版的制作主要包括绷网、涂感光胶、曝光和显影等工序。其中，绷网过程中网布规格参数、张力均匀性等因素都影响着网版上线条图案的解析能力和精度。通常，为了降低成本，实现较好的张力均匀性，多采用复合绷网的方式。但是，按照常规方式进行50μm的高丝网制版时，要么网布的解析能力差，线条精度超差，要么网版张力均匀性差，不能满足使用要求。
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