钢网，当然是刚质的。图中黑色的部分是窟窿，不告你的话，你可能看不出来。你把电路板放上去的话，你会发现，这些开了窟窿的地方，全都是焊贴片元件的焊盘的对应地方。
使用方法：把电路板放在下面，在钢网上面刷焊锡膏，那么电路板上对应焊盘位置就都有了焊锡膏，然后取掉钢网，把元器件放到电路板上，也就是贴片，再进行回流焊，元器件就焊接到电路板上了。
钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆印到做好的PCB电路板上，目前流行的电路板除电源板外，大多使用表面贴装及SMT技术，其PCB板上有很多标贴焊盘，即无过孔的那种，而钢网上的孔正好是对应PCB板上的元器件贴片焊盘，手工印刷锡膏是用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆通过钢网上的孔印刷到PCB板上，再通过贴片机往上贴元器件，后再过回流焊，xx出来就是所谓的PCB。
SMT钢网工艺在PCB也好，或在SMT贴片加工过程中必不可少的。
钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此钢网的质量就会直接影响焊膏的印刷量。若锡膏不足或过多，则会造成虚焊、连锡等状况，再次进行焊接和清理，又需要耗费时间，直接影响到完成整块PCB制造的时间。
随着SMT向高密度和超高密度组装发展，钢网设计更加显得重要了，钢网设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一。然而，更加精密且高速的仪器正在逐步取代钢网的作用。
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